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Alex Stepinski谈控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正在帮助公司实施简 ...查看更多
电子产品焊料过润湿失效案例分析研究
摘要 多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。 过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多
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李长明连任TPCA理事长
李长明连任TPCA理事长 力拚PCB迈向高值低碳新愿景 第十一届理监事选举 TPCA于31日举行第十一届理监事选举、会员大 ...查看更多
未充分报道的半导体芯片短缺新闻：假冒元件
现阶段，我们都了解半导体芯片短缺的事实。芯片仍然短缺，但关于芯片短缺的新闻报道并不少。如果媒体对这一问题的报道真的产生了芯片，那么短缺很可能就会结束。我们都听过消费类电子产品需求激增、疫情封锁期间工厂 ...查看更多
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安美特新品速递：下一代 IC 基板浸锡解决方案
我们的大多数客户都在为以浸锡作为最终表面处理的下一代高质量 IC基板寻找一体化生产解决方案。 对此，安美特提供一种水平工艺解决方案。该方案结合了专为下一代IC基板要求而设计的设备和化学品。 &nb ...查看更多
喷墨打印技术加成法：打印头选择
编者按：本文为SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列连载，点击回顾 SüSS MicroTec：加成法，控制液滴的技术。 ...查看更多
